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小车微调整器市场规模将扩展63,外包增加拉动北

【据《eNet硅谷动力》 2007年05月16日报道】 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。 Frost & Sullivan新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》(亚洲半导体封装和生产市场)显示,亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元,预计到2010年该数字将达到285.6亿美元。 Frost & Sullivan 研究分析师 Jagadeesh Sampath 表示:“半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力,在预测期内,其影响有可能保持非常高的水平。统包服务、更低的原料价格、更短的周转时间以及廉价的劳动力和安装维护成本是促成这一繁荣发展趋势的几个关键因素。”

据市场调查公司Frost & Sullivan称,在2006到2010年间,汽车微控制器的市场规模将扩大约63%。然而,芯片供应商需要对这一市场的具体特性予以仔细研究。

驱动这一市场需求的主要因素是车载电子产品的不断丰富,这些产品是以减少人为失误以及增加像雷达、超声波传感器和具有所有需要增加处理能力和智能的数量的多路复用技术为目标,该调查公司称。

“经过一个全面的产业整合之后,汽车微控制器的市场有望在未来的几年获得长足的增长,这主要是因为终端用户的增长以及在汽车中集成电路的多种应用不断扩大所致,” Frost & Sullivan的高级研究分析师Bonnie Varghese做出了以上预测。该研究预计这一市场将从2006年的58.3亿美元增加到2010年的95.2 亿美元。

微控制器需求的另一个来源将是混合动力和电动汽车的兴起,该研究表明。特别是在亚洲的日益增加的汽车销量将对推动微控制器市场的发展作出贡献。

然而,严格的质量要求和认证将继续对微控制器市场中的供应商们提出挑战。为了应对这些挑战,Frost & Sullivan 建议微控制器制造商以核心竞争力为重心。“而不是把注意力分散在各种各样的技术和协议上,制造商们可以集中在较少的几种技术上,这些技术将有可能证明对推广和业务是更为有利的,” Varghese表示,并说他们也应当使产品的性能要求与产品的成本相匹配。

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